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A literature review of smart warehouse operations management
《工程管理前沿(英文)》 2022年 第9卷 第1期 页码 31-55 doi: 10.1007/s42524-021-0178-9
关键词: smart warehouse operations management interconnection automation integration sustainability
Optimal Su-Do-Ku based interconnection scheme for increased power output from PV array under partial
P. SRINIVASA RAO,P. DINESH,G. SARAVANA ILANGO,C. NAGAMANI
《能源前沿(英文)》 2015年 第9卷 第2期 页码 199-210 doi: 10.1007/s11708-015-0350-1
关键词: array configuration mismatch losses partial shading line losses Su-Do-Ku arrangement
基于智能体的联网级可再生能源接入模拟及需求响应研究 Artical
David P. Chassin,Sahand Behboodi,Curran Crawford,Ned Djilali
《工程(英文)》 2015年 第1卷 第4期 页码 422-435 doi: 10.15302/J-ENG-2015109
本文收集并综合了基于智能体的联网级模型准稳态模拟的技术要求、实施和验证方法,特别关注了可再生发电的接入和可控负荷方面的问题。介绍了已接入可控负荷的建模方法,并将其作为联网规划研究的发电资源置于同一控制与经济建模架构中。本文利用系统参数检验模型的性能,这些参数为联网所用的标准参数,其规模接近西部电力协调委员会(WECC) 规定的规模,控制区域约为系统的1/100。检验结果被用于说明和验证所述的方法。
Exploration of interconnected factory mode: Haier Jiaozhou Air Conditioner Interconnected Factory
Yunjie ZHOU
《工程管理前沿(英文)》 2017年 第4卷 第4期 页码 500-503 doi: 10.15302/J-FEM-2017105
关键词: interconnected factory mode user-centered mass customization interconnection
Creation and integration mechanism of instrumentation flexible developing system
Xiaoli XU, Qiushuang LIU
《机械工程前沿(英文)》 2011年 第6卷 第2期 页码 235-240 doi: 10.1007/s11465-011-0122-5
To solve many key technical problems during the development of modern instrumentation system integration and provide a new mode and fundamental technical equipment for the research and development (R&D) of modern instrumentation products, based on the concept of an instrumentation flexible developing system (IFDS), this paper discusses the creation and open flexible integration mechanism, perfects the integrated supporting environment and integrated system of the flexible interconnection, and constructs the new flexible integrated system. Based on the operation mechanism of the modern instrumentation developing system and the research and optimization of the rapid integration design method, the paper emphasizes the dynamic integrating method of multiple types of knowledge in a modern instrument R&D system, to effectively utilize the rich integrated resource and achieve rapid integration of the system. Applications show that the new IFDS can improve the integration level and efficiency of R&D of the modern instrumentation system, enforce the reliability of the system, shorten the R&D period, and reduce the development costs.
关键词: modern instrumentation developing flexible interconnection flexible integration mechanism rapid integration system dynamic integrating method
III-V/Si异质光子集成:组件及其特性 Special Feature on Optoelectronic Devices and Inte
Shang-jian ZHANG, Yong LIU, Rong-guo LU, Bao SUN, Lian-shan YAN
《信息与电子工程前沿(英文)》 2019年 第20卷 第4期 页码 472-480 doi: 10.1631/FITEE.1800482
关键词: 异质光子集成;光互连;晶圆级测试分析
王珺,曹阳,王玉生,饶建业
《中国工程科学》 2021年 第23卷 第1期 页码 118-123 doi: 10.15302/J-SSCAE-2021.01.019
能源安全是关系国家经济社会发展的全局性、战略性问题,对国家繁荣发展、人民生活改善、社会长治久安至关重要。能源国际合作在保障我国能源安全方面始终发挥着重要作用,近年来随着能源安全的内涵向多维度转化,能源国际合作的定位和主要任务也面临更新和演变。本文基于国内外能源领域的最新形势,兼顾能源安全观的新内涵,对新时期我国能源国际合作的定位进行了全面阐述,着重探讨和分析近期能源国际合作中值得关注的重点方向。研究提出,新能源安全观对我国能源国际合作提出了新的更高要求,近期应重点推动建立多元化的油气进口和贸易格局,加强与周边国家的电力互联互通,深化先进能源技术方面的合作,积极参与并引领全球能源治理,为保障开放条件下的能源安全奠定坚实基础。
同质集成可见光互联芯片 Article
Wei CAI, Bing-cheng ZHU, Xu-min GAO, Yong-chao YANG, Jia-lei YUAN, Gui-xia ZHU, Yong-jin WANG, Peter GRÜNBERG
《信息与电子工程前沿(英文)》 2017年 第18卷 第9期 页码 1288-1294 doi: 10.1631/FITEE.1601720
从E级计算到Z级计算的新挑战与新技术 None
Xiang-ke LIAO, Kai LU, Can-qun YANG, Jin-wen LI, Yuan YUAN, Ming-che LAI, Li-bo HUANG, Ping-jing LU, Jian-bin FANG, Jing REN, Jie SHEN
《信息与电子工程前沿(英文)》 2018年 第19卷 第10期 页码 1236-1244 doi: 10.1631/FITEE.1800494
标题 作者 时间 类型 操作
Optimal Su-Do-Ku based interconnection scheme for increased power output from PV array under partial
P. SRINIVASA RAO,P. DINESH,G. SARAVANA ILANGO,C. NAGAMANI
期刊论文
Exploration of interconnected factory mode: Haier Jiaozhou Air Conditioner Interconnected Factory
Yunjie ZHOU
期刊论文
Creation and integration mechanism of instrumentation flexible developing system
Xiaoli XU, Qiushuang LIU
期刊论文
同质集成可见光互联芯片
Wei CAI, Bing-cheng ZHU, Xu-min GAO, Yong-chao YANG, Jia-lei YUAN, Gui-xia ZHU, Yong-jin WANG, Peter GRÜNBERG
期刊论文